镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。
锡添加剂分类
ZF302酸性光亮镀锡添加剂
镀层银白光亮均匀、延展性好，即使经过长时间存放，仍有良好的焊接、防变色能力；镀液光亮范围宽，深镀能力与整平性能优良，可满足各类复杂零件镀覆要求，滚镀、挂镀均可使用；镀液稳定，容易控制，能满足高强度连续运转，镀液不易浑浊，勿须再用稳定剂；特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡，也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡。同时适用于印制电路板抗蚀及可焊性镀层。
ZF304A哑光锡添加剂
ZF304A是硫酸基底的低泡哑光锡，对高速和低速均能获得外观均匀的纯锡镀层，镀层光滑。无铅镀层，利于环保；低应力；镀层均匀；极好的可焊性高效、低泡；半光到哑光，光泽均匀。
ZF305中性哑光纯锡滚镀添加剂
ZF305中性哑光纯锡滚镀液PH值近中性，由主电镀液ZF305A和四种添加剂组成，适用于对易受酸、碱影响或腐蚀的材料，如以特种玻璃、陶瓷材料为基体的元件可焊端头、引线的电镀。
纯锡抗各种腐蚀的性能均佳，且可焊性、附着力好，如有良好的底层电极，其抗焊接性能也很好，因此对瓷片电阻、陶瓷电容三层电极的可焊层电镀十分适用。
ZF701（II）高效率镀硬铬添加剂
阴极电流效率高，可达22-27%；沉积速度快，是一般普通电镀铬的2-3倍；无阴极低电流区腐蚀；镀层平滑，结晶细致光亮；镀层硬度高，可达Hv900-1150；微裂纹可达400-600条/cm；镀层厚度均匀，无高电流区过厚沉积；可使用高电流密度，可达90A/dm2；无阳极腐蚀，不需采用特殊阳极；镀液维护简单，操作容易。
ZF137（Ⅱ）碱性无氰光亮镀锌添加剂
ZF137(II)工艺具有优良的低电流区覆盖与均镀能力。操作温度范围广泛，可以在高达45℃的温度下操作，亦能得到光亮有装饰性的镀层。镀层均匀且光亮，富于延展性，柔软而无脆性。对镀液中存在的钙、镁、铁等杂质具有很好的容忍性。